计算机基础知识：认识计算机、计算机的组成、计算机的内部组成、主机后部1/0接口。
手机软件的工作流程：手机软件工作原理；软件协议； 2G/3G手机的软件下载、升级、安装；智能手机软件下载、升级、安装及调试。
手机中常见的软件故障及维修：软件故障的判定；软件故障表现；软件处理技巧及方法 ；手机解密；手机软件的重写、更新、升级。
手机单片机系统的部件：中央处理器、内部结构、外部结构、工作条件。
程序存储器：电可擦可写可编程存储器、存储器的复合结构、总线数据传输格式。

理论阶段：电路基础知识、手机电路图和读图知识、典型故障分析及维修方法、手机软件和软件故障的维修等基础知识。GSM手机基本工作原理：发射流程、接收流程、频率合成、逻辑控制系统、逻辑音频处理电路、手机电源电路等。
手机常见故障的分析、检测和维修技巧：手机故障的特点、检修步骤和流程、检修方法和故障的处理技巧。
典型故障的分析及维修方法：不开机、自动关机、充电漏电、低电告警、不入网、不发射、不送话、听筒无音、软件故障、手机界面故障等。
芯片阶段：手机主流芯片组介绍：摩托罗拉系列、诺基亚系列、美国德州仪器公司芯片、荷兰飞利浦公司芯片、德国英飞凌公司芯片、台湾联发科技公司芯片等。
机型分析阶段：
摩托罗拉： ME525系列、里程碑系列、DROID X系列、XT701系列、XT502系列、ME600系列、MT810系列、V9系列。
诺基亚：5230系列、N8系列、N97系列、5800系列、X6系列、5530系列、6120C系列。
三星：i9000系列、S8500系列、B7732系列、S5230系列、P1000系列、i8000系列、i7500系列、S3650C系列。
国产：HTC、LG、联想、魅族、天语、OPPO、夏普、黑莓、飞利浦、酷派、宏基、华为、中兴、步步高、DELL、长虹、中电通信等。
技能实操阶段：
拆机实例、手机维修工具仪器及使用方法、计算机基础知识
焊接工艺：植锡、换排线、拆焊BGA IC的技巧和方法；练习掉点后补点技巧。
除 胶：除胶的步骤和技巧。    
 
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